总投资约19亿元 为全球布局夯实基础

昨天，新美光（苏州）半导体总部项目在苏州工业园区高端制造与国际贸易区奠基。项目总建筑面积超10万平方米，总投资约19亿元，包括研发总部办公楼、高标准定制厂房、甲类仓库等功能载体。据悉，项目研发及生产车间计划于2027年底投入使用，全部落成投用后，新美光及子公司将整体迁入。

半导体硅部件是先进制程等离子刻蚀工艺过程中最关键的零部件，也是用量最大的零部件耗材之一。目前，硅部件国产化率约10%。新美光半导体成立于2013年，专注于先进半导体材料和集成电路核心零部件的研发和产业化，并聚焦单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心产品和业务，解决了半导体前沿材料行业的“卡脖子”技术难题。新美光是国内唯一具备从超大尺寸半导体单晶硅材料生长，到硅部件精密微纳加工全流程研发能力的集团企业。

此次奠基的新美光总部基地位于高贸区，将为企业全球布局奠定基础。“我们是园区培育起来的本土企业，得益于优质营商环境，企业发展十分迅速。我们将持续扎根园区、投资园区，为半导体产业发展添砖加瓦。”新美光（苏州）半导体科技有限公司董事长夏秋良说。

当前，园区围绕发展新质生产力布局产业链，持续在强链、补链、延链过程中优化布局产业矩阵，推动集成电路产业提质扩量，赋能新型工业化。高贸区是园区集成电路企业及上下游企业的集聚区。截至目前，高贸区集聚集成电路核心企业超30家，去年集成电路产业产值超467.8亿元，占园区比重超50%，在高端制造、先进封测、关键设备、核心材料等领域形成较完备的集成电路产业链，被评为苏州市新型显示特色先导产业集聚区。

驻园区首席记者董捷

《苏州日报》2024年03月27日A02版