计划投资20亿元

昨天，江苏路芯半导体技术有限公司在苏州工业园区奠基，项目计划投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约3.5万片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28纳米，可广泛应用于众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目建设计划今年6月厂房封顶，9月洁净厂房完工运行，2025年实现量产。

掩膜版是集成电路生产制造的关键部件，目前国内集成电路用掩膜版生产企业主要集中在130纳米及以上节点，130纳米以下节点的掩膜版依赖进口。路芯半导体拥有相关领域核心技术，专注于28纳米、45纳米等节点的掩膜版生产，量产能力达全国领先水平。

路芯半导体此次投资建设高精度集成电路用掩膜版生产线，项目分两期建设。一期规划投资14.39亿元，建成后可生产45纳米及以上节点的掩膜版，达产后年收入约7.1亿元；二期规划投资5.61亿元，实现28纳米及以上节点的掩膜版生产，达产后年收入约9.8亿元。

记者 董捷 陈燕

《苏州日报》2024年01月20日A02版