3月26日，新美光（苏州）半导体总部项目奠基，园区集成电路产业矩阵再添新力量。园区党工委副书记、管委会主任吴宏出席活动。
新美光成立于2013年，专注于先进半导体材料和集成电路核心零部件的研发和产业化，围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链，研发成功了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，产品打破了国外的技术垄断，是国内领先的先进半导体关键零部件供应商。
半导体硅部件是先进制程等离子刻蚀工艺过程中最关键的零部件，目前硅部件国产化率仅为10%左右。新美光聚焦单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心产品和业务，近年来实现了快速发展，解决了半导体前沿材料行业“卡脖子”的技术难题，具备了从超大尺寸半导体单晶硅材料生长到硅部件精密微纳加工的全流程研发能力，也是目前国内唯一能够完成从材料生长及微纳加工全产业链的集团企业。
此次奠基的新美光总部基地位于高贸区，总建筑面积超10万平方米，总投资约19亿元，包括研发总部办公楼、高标准定制厂房、甲类仓库等功能载体。研发及生产车间计划于2027年底投入使用，全部落成投用后，新美光及子公司将整体迁入。
当前，园区围绕发展新质生产力布局产业链，持续在强链补链延链过程中优化布局产业矩阵，推动集成电路产业提质扩量，赋能新型工业化。“我们是园区培育起来的本土企业，得益于园区优质的营商环境，企业发展十分迅速，我们将持续扎根园区、投资园区，为园区的半导体产业发展添砖加瓦。”新美光（苏州）半导体科技有限公司董事长夏秋良表示，放眼未来，新美光的目标是立足园区、走向世界，总部基地的建设将为企业的全球布局奠定坚实基础。
编辑 唐晓雯 摄影 周志杭
2024年3月26日
