9月21日，晶方科技半导体科创产业园在园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委委员、管委会副主任卢渊，晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总裁王蔚出席仪式。

苏州晶方半导体科技股份有限公司2005年6月在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链链主企业，2014年在上海证券交易所上市，公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。7月，由晶方科技、苏州产研院与园区共同打造的车规半导体产业技术研究所在园区揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚。晶方科技半导体科创产业园项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。

集成电路是园区重点发展的新兴产业和未来产业。2005年，园区被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链。2021年营收突破700亿元，占全市70%，引进了中科院苏州纳米所、中科院计算所等一批国字号科研院所，建设了国际科技园、中科集成等一系列创新载体和服务平台，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国前列。当前，园区正着力提升创新策源能力、创新成果转化能力、创新资源集聚能力、创新人才培养能力，加快打造融通共生的创新生态，更高质量推动集成电路产业创新集群发展，力争到2025年，产业规模突破1000亿元。

编辑 朱霜 摄影 周志杭

2022年9月21日