11月17日下午，力森诺科材料（苏州）有限公司二期工厂竣工交付，未来将进一步提升产能规模和产品能级，服务中国半导体行业的快速发展需求。苏州工业园区党工委副书记、管委会主任吴宏会见力森诺科株式会社社长CEO高桥秀仁一行。
吴宏对力森诺科苏州二期项目竣工表示祝贺，并简要介绍了园区经济社会发展情况，希望力森诺科坚定发展信心，持续扩大产能，进一步拓展研发、销售、结算等功能。园区也将一如既往，为企业发展提供优质专业的服务保障。
高桥秀仁感谢园区一直以来对企业发展的大力支持。他表示，集团高度重视并持续看好中国市场，未来将在稳定经营的基础上深化与园区的合作，为地方发展做出更大贡献。
力森诺科株式会社是全球领先的综合材料集团，在半导体封装材料和感光性干膜等多个领域长期引领行业发展。力森诺科材料（苏州）有限公司2005年落户园区，伴随中国半导体产业成长快速发展，已成为中国市场头部的高端半导体封装材料供应商，以及集团在全球最重要的半导体封装材料生产基地。
二期工厂的建设，正是力森诺科看好中国市场、服务中国市场，持续深耕的重要举措。据悉，二期工厂将导入全球先进生产设备和精益生产经验，持续提升生产质效和产品能级，达产后产值有望翻番；同时引入先进数字、节能、环保技术和理念，实现绿色可持续发展。
苏州工业园区是中新两国政府间的旗舰级合作项目，已成为全国开放程度最高、发展质效最好、创新活力最强、营商环境最优的区域之一。未来，园区将持续营造国际化、法治化、市场化营商环境，以全方位、全流程的支持服务企业投资发展，加快推进开放创新的世界一流高科技园区建设。
园区党工委委员、管委会副主任刘华，日本驻沪领事立石拓也等参加活动。
编辑 顾雅芳 摄影 陈雨禾 顾雅芳
2023年11月17日
