苏州高泰电子技术股份有限公司2006年成立于苏州工业园区，是一家以研发驱动、客户满意为导向，行业领先的高端功能性复合材料供应商，主要产品包括物联网标识材料、特殊功能胶带材料、热界面散热材料、电磁屏蔽和导电材料、泡棉缓冲材料、半导体封装功能薄膜材料等。
公司目前拥有4家全资子公司和1家分公司，在苏州及美国硅谷设有研发中心，拥有苏州和常州2个生产基地，在全球范围内设有11个销售办事处。
公司拥有若干国际知名终端客户，自主研发的多项产品填补了国内高端材料领域技术空白，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、新能源汽车、IC半导体、5G通讯、太阳能光伏、通信基站、物联网、医疗等领域。
公司自成立以来获批了国家专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、江苏省专精特新小巨人企业（制造类）、江苏省中小科技型企业、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业、苏州市专精特新中小企业、苏州市企业技术中心、苏州市工程技术研究中心、苏州市瞪羚企业、苏州工业园区苗圃上市企业，荣获苏州工业园区2019年度经济贡献突出奖（民营经济30强）和苏州工业园区2020年度经济贡献突出奖（民营经济30强、资源集约利用30强）等。此外，公司还是上海市粘接技术协会、江苏省半导体行业协会会员单位。
为进一步发展壮大，实现产业升级，高泰电子将立足园区，建立全球先进的高端功能型复合材料研发中心和行业测试认证中心，打造高端材料研发基地。未来，公司将继续以“成为全球众多领域的应用功能材料及其技术解决方案的领导者”为愿景，以“材料成就未来”为使命，秉承“以客户为中心，以奋斗者为本”的核心价值观，坚持技术领先，持续强化产品技术开发，不断提升自身核心竞争力，努力成为世界一流的企业！
