2023年度集成电路产业投资复盘与展望研讨会圆满落幕

1月25日，2023年度集成电路产业投资复盘与展望研讨会成功举办，70余位省内外创投机构、高成长企业代表齐聚，引领苏州集成电路产业发展“芯”方向。

本次活动以“培育‘芯’生态，探索苏州样本”为主题，通过主题演讲、融资对接、圆桌论坛等系列活动，探讨苏州集成电路发展前景及重点关注方向，探索苏州集成电路产业投资机会，全面助力苏州集成电路产业发展。活动由苏州工业园区科技招商中心指导，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、清科创业旗下清科科创主办，苏州清科创新中心承办。

活动伊始，园区科协主席、科创委副主任、科技招商中心主任肖诗滔致辞，为大家分享了当前园区集成电路产业的发展情况，并表达了对苏州清科创新中心及SIP集成电路产业园的肯定及期待。清科科创副总经理叶孙听及SIP园区集成电路产业公司高级经理王书简分别向大家介绍了苏州清科创新中心及SIP集成电路产业园的相关情况。

科技自强有底气，中国集成电路产业投资的新范式

会上，超越摩尔基金总裁、合伙人郭启航总结了超越摩尔多年的投资经验，为我们分享了三点未来投资关注方向：

◆ 新能源汽车含硅量的提升，是一个长期持续的成长性赛道；

◆ 扩产不及预期，设备材料行业周期性明显，围绕国产替代深入挖掘；

◆ 产业格局变化带来的投资机会。

中国半导体自强和美国的打压，产业格局发生了巨大的变化，变化中寻找属于“中国特色”的投资机会。

地方国资如何赋能集成电路产业发展

苏州园丰资本总经理助理桑海波则站在国资视角，用以往投资案例为我们分享了地方国资如何从强链补链延链的角度来助力集成电路产业的发展。

◆ 基金管理规模：120亿，包括首期20亿的天使母基金以及100亿的直投基金

◆ 投资策略：以项目直接投资为主，兼顾一些产业子基金的投资

◆ 投资原则主要为：单个项目或者子基金不超过10亿元，出资比例不超过30%

中国“芯”特色，创投协力下的集成电路产业发展样本

元禾控股副总裁、集成电路产业投资发展公司总经理张斌、永鑫方舟合伙人林陶庆、韦豪创芯合伙人王智、方广资本业务合伙人许前高 、中科创星董事总经理张思申五位投资人齐聚，围绕“新形势下集成电路领域是不是还存在持续性的投资机会，以及AIGC大算力背景下带动的集成电路投资新机会”等方面展开了全方位研讨。与会嘉宾热情高涨，纷纷表示收获颇多。

优质企业路演

现场邀请到上海奎芯科技以及北京汇芯通两家优质企业进行分享，多家投资机构的投资人现场观摩点评，与项目代表方沟通交流。投资人及项目双方就行业发展前景、市场竞争力、业务发展方向等方面展开讨论，现场交流氛围十分浓厚。

集成电路产业是园区起步早、重点发展的产业之一，多年来，园区致力于推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，形成了涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链。2022年园区集成电路产业规模达804亿元，同比增长14%，其中，核心三业（设计、制造、封测）产值规模481亿元，全市占比近七成。

苏州清科创新中心以提供产业创新服务为核心，以促进城市产业发展为目标，打造科创企业新兴聚集地，创造产业创新生态价值，通过创建新型产业服务模式，强化“科创企业精准引进、企业与资本匹配对接、本土企业培育辅导”的产业服务能力，在苏州构建全国领先的科创产业体系，吸引一流人才、技术、企业等全球科创资源在苏州落地发展，是园区推进区域产业创新升级的重要支撑载体。