20亿元项目开工，路芯半导体加快掩膜版国产替代！

掩膜版是半导体产业上游的核心材料，其质量和精度直接影响到半导体产品的性能和可靠性。由于技术壁垒高，我国130nm及以下制程节点掩膜版仍基本依赖进口。1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工，有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套，为园区集成电路产业发展注入澎湃动力。园区党工委委员、管委会副主任倪乾等参加活动。

路芯半导体掩膜版生产项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。
    路芯半导体董事长孙学军表示，“掩膜版生产项目于短短数月内在园区落地建设完成，这离不开园区的大力支持，体现了‘园区速度’。下一步，公司将以此次掩膜版生产线开工为新起点，进一步布局半导体前沿技术，深耕高端半导体芯片掩膜版领域，为苏州和园区半导体产业链强链补链高质量发展贡献力量，助力半导体产业的国产化进程。”
    江苏路芯半导体技术有限公司于2023年5月创立于园区，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。路芯半导体响应国家战略，持续提升公司产业拓展能力和综合竞争力，以自主核心技术加速国产化替代，逐步缩小与国际龙头企业的差距，助力提升我国在全球半导体产业的地位。公司核心团队均来自半导体龙头企业与行业领域，拥有深厚的专业积淀及资深从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力及运营水平。
    早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，已形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，2023年产值突破850亿元，约占全市3/4，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国前列。
    此次路芯半导体掩膜版项目的开工，将填补园区集成电路产业链模版领域空白，进一步完善园区集成电路产业链，助推园区集成电路产业高质量发展，为提升国产掩膜版技术能力和品牌力贡献力量。
    当前，园区正以开发建设30周年为契机，全力打造具有国际影响力的产业科技创新中心，加快建设开放创新的世界一流高科技园区。下一步，园区将瞄准集成电路重点领域、关键环节，全面实施《集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》，营造技术创新、产业创新、协同创新齐头并进的良好局面，助推更多创新企业发展壮大。