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通知公告

高德(苏州)电子有限公司钻孔等工序的技改项目环境影响报告全本公示

时间:2020-09-15 15:56:17来源:     本文被阅读次数:

  建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)〉的通知》(环办[2013]103号)等有关规定,为充分了解高德(苏州)电子有限公司钻孔等工序的技改项目周边对该项目建设的意见,现对该项目环评影响评价报告表(全本)进行公示,并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
  一、项目概况
  项目名称:高德(苏州)电子有限公司钻孔等工序的技改项目
  建设性质:技改
  项目概况:随着客户对公司产品品质要求的提高,企业计划采购五台国产超大台面,超高精度,具备盲钻功能的钻孔机。对钻孔等相关工序进行技术改造,改造完成后,将提升高密度印刷电路板生产中钻孔精度等技术能力,满足客户日益提高的产品品质要求,增加公司国际竞争力。
  二、建设单位名称和联系方式
  建设单位:高德(苏州)电子有限公司
  建设地址:苏州工业园区苏虹西路80号
  联系人:王工
  联系电话:67671711
  三、评价机构名称和联系方式
  评价机构:苏州市环科环保技术发展有限公司(国环评证乙字第1904号)
  地址:苏州市吴中区长桥街道双银星座商务广场1幢803室
  联系人:徐工
  电话:18762887790
  Email:xzl18762887790@126.com
  四、公众提出意见的起止时间和主要方式
  在公告发布之日起2个工作日内,公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。

  附件:高德(苏州)电子有限公司钻孔等工序的技改项目(20200915)

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