苏州生益科技有限公司高端集成电路及模块封装项目公示

一、项目概况

1.项目名称：苏州生益科技有限公司高端集成电路及模块封装项目

2.建设地点：苏州工业园区星龙街288号现有厂区内

3.建设单位：苏州生益科技有限公司

4.建设内容及规模：本地块为苏州生益科技有限公司高端集成电路及模块封装项目，计划新建5栋多层厂房，1栋单层仓库及配套室外机动车停车场、非机动车棚等，用于高端集成电路及模块封装生产用房。本次项目用地面积51333.33平方米，新建建筑面积53883.84平方米，容积率1.148，建筑密度39.83%。

5.计划开竣工时间：计划于2024年8月开工，2026年1月竣工。

项目区位图

二、征求公众意见内容

根据《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设的意见》(中办发〔2021〕11号)和《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设的实施意见的通知》(苏办发〔2021〕15号)等文件的相关规定，现对该项目进行公示，征求公众对本项目的意见及建议。

三、公示说明

自公示发布之日起10天内，公众对本项目有社会稳定风险方面的意见及建议，可通过信函／电话／电子邮件等形式向建设单位、评估实施单位提出。

四、联系方式

1.评估责任单位：苏州工业园区高端制造与国际贸易区管理委员会

联系人：朱工 电话：0512-62983973

2.建设单位：苏州生益科技有限公司

联系人：凌工 电话：0512-62833168              

3.评估实施单位：江苏沃咨咨询管理有限公司

联系人：张工 电话：0512-65168321 邮箱：346230815@qq.com

苏州工业园区高端制造与国际贸易区管理委员会

2024年5月21日