高端制造与国际贸易区
近日,高贸区又一产业用地启动更新。苏州金东电子科技有限公司位于中新大道以北,界浦路以东,揽胜路以南,总用地面积约47亩,原地块内建筑为5栋多层厂房,整体地块利用低下。
为提升地块集约利用水平,项目将进行整体拆除更新。更新分两期进行,首期于2024年启动,更新后容积率将从0.8提升至2.48,二期于2026年启动,更新后容积率可高达3.99。项目共建设2栋高层厂房、1栋高层综合楼,总建筑面积超11万平方米。
项目更新后,企业将进行业务拓展并引进上下游配套企业,使该地块成为其研发、生产、销售基地,预计至2028年亩均税收可达每年100万。此外,项目整体外观及景观也将得到大幅提升。
下一步,高贸区将继续坚持“向空间要效益”,积极盘活存量低效产业用地,提升土地利用效率和产业层次能级,为高质量发展积蓄动能。
编辑 高贸宣