2月8日，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）暨第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在苏州工业园区召开。大会以“低碳智联·同芯共赢”为主题，汇集全球产业链智囊，将在3天的会期里，通过30余场次活动，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向”，也将搭建行业企业全方位的交流合作方式与平台，为推动园区乃至苏州的第三代半导体相关产业的发展注入新动能。
全国政协教科卫体委员会副主任、国际半导体照明联盟主席、科技部原副部长曹健林，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益，中国工程院院士、有研科技集团首席科学家黄小卫，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，科技部高技术研究发展中心副主任卞曙光，科技部高新司材料处原一级调研员曹学军，苏州工业园区管委会副主任王晓荣，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等出席大会，中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在线致辞。
国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。自2015年开始，IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。据统计，目前全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等到会发布精彩演讲，参会观众覆盖70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会。
一直以来，两大国际论坛的选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力，第三代半导体产业的发展也备受关注，苏州已经成为我国半导体行业的重要集聚地，也聚集了大量的人才、科研机构、高校和企业。本次大会由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首次参与主办，江苏第三代半导体研究院、苏州纳米科技发展有限公司共同承办。对于大会落址苏州，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、秘书长杨富华坦言：“苏州新成立的国家新材料实验室，其中主要任务就是第三代半导体材料，希望能够率先发力，以材料的突破，带动应用的突破。第三代半导体产业联盟也将沟通政、产、学、研，联通产业上、中、下游，为中国未来第三代半导体产业发展出谋划策。”
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员，江苏第三代半导体研究院院长徐科也表示，此次大会在苏召开，是苏州半导体产业十余年来深耕发展的结果，既是苏州了解国际半导体发展的窗口，也是外界了解苏州半导体产业的窗口，将帮助三代半国创中心发展更加聚焦，为万亿产值产业发展做出更多贡献。
产业发展人才为先。开幕式上，先进半导体产教融合人才培养工程正式启动，吹响我国半导体人才质量提升的号角。
据悉，此次大会除了重磅精彩的开、闭幕大会和20余场次主题分会外，还设置了丰富的同期活动，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS）、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等，为行业企业提供了全方位的交流合作方式与平台。
第三代半导体是全球半导体技术创新和产业发展的热点，也是园区重点发展的新兴产业领域。早在2006年园区就抢抓市场机遇，积极开展前瞻布局，现已集聚相关企业60多家，形成以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整产业链，位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。2021年，国家第三代半导体技术创新中心落户园区，目前已吸引30余位国内外高层次领军人才，形成规模300人的核心科研团队，承担省级以上重大研发项目7项，组织“揭榜挂帅”项目3个，在大尺寸氮化镓材料制备等领域取得重大突破，在服务国家战略任务的同时，为提升园区第三代半导体产业创新能力提供了关键支撑。
聚力创新，彰显担当。接下来，园区将大力弘扬“四敢”精神，抓牢高质量发展要务，激发高层次创新动能，厚植高水平开放优势，大力推动创新链产业链资金链人才链深度融合，全力打造国际一流的第三代半导体产业创新集群，加快建设开放创新的世界一流高科技园区。
编辑 顾雅芳
2023年2月8日
