10月15日，第六届中新(苏州)数字金融应用博览会、2024金融科技大会（简称“金博会”）在苏州工业园区拉开序幕。大会延续“让金融更科技”的内涵，聚焦前沿技术、展示应用成果，推动数字金融向“新”而行。
持续深化——中新金融合作迈步新未来
园区是中国和新加坡两国政府间首个旗舰型合作项目。近年来，园区不断深化中新金融领域的创新合作，在双边金融机构准入、跨境金融业务创新、数字金融发展等方面取得一系列成果。
自2019年起，园区联合新加坡金融科技协会成功举办五届金博会，搭建数字金融互通互联的重要平台，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。过往的五届金博会，中新双方始终保持着紧密合作，中新数字金融合作愈发深入。在本届金博会现场，星展银行、华侨银行和大华银行三家新加坡本土银行“组团”亮相，全方位展示中新合作背景下数字金融应用场景的优秀成果。
作为全市的金融高地，园区积极营造活跃的金融开放创新氛围，不断深化“金融首创在园区”的品牌。
开幕式现场，苏州工业园区管理委员会分别与中国金融电子化集团有限公司、安永（中国）企业咨询有限公司、东吴人寿保险股份有限公司、江苏常熟农村商业银行股份有限公司进行战略合作签约，常熟农商银行科创金融中心正式揭牌，多方资源汇聚，多条线合作持续加强。
与此同时，常熟农商银行科创金融中心揭牌落户园区，未来将为园区重点科技企业提供创新的金融产品，并积极参与园区上市“苗圃工程”和上市公司“参天计划”，在收并购标的筛选、银团贷款、并购贷款、配套支持等方面提供服务。
在两天的时间里，大会设置10余场主题论坛，聚焦“五篇大文章”、金融科技赋能城商行、数智化激活城商行服务等前沿主题，吸引来自全国近百家城商银行金融科技专家参会，汇集多方智慧，赋能金融高质量发展。数字金融成果展览展示区吸引建设银行、大华银行、星展银行、华侨银行、中国移动、中国电信、中国联通、新华三等40余家金融机构、金融科技企业等参展，充分呈现科技与金融碰撞的精彩魅力。大会特设开放演讲区域，搭建企业路演、供需对接的平台，开放日将组织多条考察线路，全方位展示苏州工业园区数字金融风采，线上云展厅让数字金融“触手可及”。
此外，大会还积极链接本地高校资源，苏州科技大学、苏州城市学院、西交利物浦大学等组织约200名金融专业学生参会，西交利物浦大学还承办主题分论坛，进一步打通产学研合作桥梁。
记者 毛文良
《看苏州》2024年10月16日
