10月15日，第六届中新(苏州)数字金融应用博览会、2024金融科技大会在苏州工业园区举行。
开幕式上，苏州工业园区管委会分别与中国金融电子化集团公司、安永（中国）企业咨询公司、东吴人寿保险公司、江苏常熟农村商业银行股份公司进行战略合作签约，常熟农商银行科创金融中心正式揭牌。据悉，苏州工业园区与金电集团通过资源对接、整合，打造国内领先的数字金融发展高地，完善区域数字金融赋能提升规划布局；与安永中国咨询公司重点服务区内企业ESG（环境、社会与治理）建设及跨境出海；与东吴人寿保险公司将发挥协同效应，提升普惠民生效能，实现资源共享、政企联动；与常熟农商行发挥各自优势，支持区内制造业转型升级和中小微企业发展，提供全方位、便捷优惠的金融服务。
为期两天的大会设置了10余场主题论坛，聚焦“五篇大文章”、金融科技赋能城商行、数智化激活城商行服务等主题，吸引来自全国近百家城商银行金融科技专家参会，汇集多方智慧，赋能金融高质量发展。期间，数字金融成果展览展示区吸引建设银行、大华银行、星展银行、华侨银行、中国移动、中国电信、中国联通、新华三等40余家金融机构、金融科技企业等参展。大会特设开放演讲区域，搭建企业路演、供需对接的平台，开放日组织多条考察线路，全方位展示苏州工业园区数字金融风采，线上云展厅让数字金融“触手可及”。
本届金博会不仅提高了规格，升级了展出形式，用声光电技术实现空间拓展，还延伸了会议触角，在一个月的会期内与企查查、东吴证券、华为、邮储银行、上海交通大学、西交利物浦大学等联合开展走进企业、走进校园、走进产业园等分会场活动。大会同期链接苏州科技大学、苏州城市学院、西交利物浦大学等高校，组织约200名金融专业学生参会，西交利物浦大学承办主题分论坛，搭建产学研合作桥梁。
苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间首个旗舰型合作项目，自2019年起，该园区联合新加坡金融科技协会成功举办了5届金博会，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。在本届金博会现场，星展银行、华侨银行和大华银行三家新加坡银行组团亮相，展示中新合作背景下数字金融应用场景的成果。
今年是苏州工业园区开发建设30周年，园区将继续携手新加坡深化金融领域合作，依托金博会，实现国家级金融科技资源与中新数字金融应用场景的强强联合，引领“数字+金融”时代发展新潮流，进一步打响数字金融品牌。
作者 孙宝平
《中国商务新闻网》2024年10月16日
