科阳半导体二期项目在苏相合作区开工奠基

中国网 3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基。项目将建设3.6万方高标准半导体厂房，进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平，为合作区半导体产业发展注入澎湃动力。

据了解，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。作为国内龙头半导体企业的核心供应商、传感器和滤波器国产化的主要厂商、全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路20强，科阳半导体始终专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。企业高度注重自主创新研发，截至目前已申请专利195件，获得34件发明专利和75件实用新型专利授权，注册商标28件，核心研发产品列入江苏省重点推广应用新技术新产品名录、江苏省新技术新产品目录、苏州市核心技术产品目录等。

近年来，科阳半导体布局并投资的多个创新项目已陆续开花结果，目前企业一期1.7万方厂房的主要产线都处于满产状态。2024年，企业进入快速发展阶段，为进一步满足发展需要，此次在合作区新投建的二期项目将配备先进的高度自动化半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。同时，还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。

苏州科阳半导体有限公司董事长李永智表示：“科阳半导体创立以来始终坚持‘脚踏实地、小步快跑’的经营理念，以市场需求为导向，致力于为客户提供高质量的先进封测服务。二期工程的建设将为公司未来5-10年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础，企业将继续守正创新、奋力拼搏，为我国半导体产业自主可控发展贡献力量。”

当前，苏相合作区紧抓产业项目龙头，持续引入高端制造项目，区域内聚焦了包括科阳半导体、嘉盛先创科技、大福自动搬送设备、立讯集团汽车零部件、福耀汽车玻璃、美的集团清洁电器、赣锋锂电等一大批优质企业。“今年1-2月，苏相合作区规上工业产值同比增长16.5%，固定资产投资同比增长48.7%，一般公共预算收入同比增长10.1%，区域经济发展呈现出蓬勃发展态势。”苏相合作区党工委委员、管委会副主任吴烈表示，合作区将持续优化营商环境，厚植产业生态，为新质生产力的蓬勃起势夯实地基，全力以赴推动高质量发展再上新台阶。(图文/吕力)