极速“落地”！苏相合作区按下招商引资“快进键”

近日，弘升利半导体设备项目在苏相合作区陆续完成了签约、装修、搬迁，整个过程不到一个月的时间，跑出了招商引资和项目建设“加速度”。

苏州弘升利电子有限公司成立于2015年，主要从事半导体设备及配件、电子元器件的生产、加工与销售及产品的安装、租赁、维修服务，同时从事半导体相关五金制品、金属制品及耗材的进出口业务，主要产品有半导体封测设备、切单设备、模压设备、切割研磨设备等，企业深耕行业10余年，积累了良好的口碑与稳定的客户群体。

今年2月27日，苏州弘升利电子有限公司、苏相合作区投资促进局、ESR苏相现代产业园负责人进行三方洽谈，就企业在合作区租赁厂房事宜达成初步共识；3月12日，企业与产业园签订预租协议。“我们前期已在各区域进行了近半年的考察，合作区的区位条件、政策优势、产业链配套以及发展机遇让我印象深刻。”企业总经理韩炳介绍说，自明确投资意向开始，招商部门的工作人员就全程服务配合企业，从选址到厂房规划等方面提出的各类诉求，投资促进局都给予了及时高效的解决，这坚定了企业的投资信心，“合作区的服务效率令我惊讶，从洽谈到签约落地仅用了14天时间，这是我们没想到的惊喜。”

据了解，该项目由于涉及的大型设备较多，对于厂房的层高、承重环境等有较高要求。企业租赁的ESR苏相现代产业园，是合作区盘活低效用地、加快产能更新的典范项目，拥有10米的挑高空间、2.5吨-3吨/平米的承重能力，从厂房设计到园区配套，都能很好匹配弘升利半导体设备项目的需求。3月17日，企业设备陆续进厂，眼下在企业租赁的厂房里，各类设备已基本就位，搬迁工作接近尾声，今年4月份企业将正式投产，预计达产后销售额可超1.5亿元。

今年以来，苏相合作区招商部门主动出击，深耕新能源、新一代电子信息技术、航空航天三大主导产业和重点地区，全力拓展新客户、挖掘新资源。一季度至今，招商团队先后赴上海、深圳、东莞等重点城市拜访30余家企业，成功推动25个项目落地，总投资达22亿元，其中超亿元项目7个，完成载体去化10万平方米。为进一步提高招商效率和质量，合作区建立了招商联席会议机制，联动中介招商、载体招商，持续加密社会化招商资源合作。目前，合作区已按照产业发展主攻方向，成立5个招商攻坚小组，点对点跟进91个重点在谈项目，其中超亿元项目35个。（吕力）