12月28日,苏州工业园区重大科技领军人才企业——苏州睿芯总部大楼封顶。苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾,园区科协主席、科技创新委员会副主任、科技招商中心主任肖诗滔等出席活动。
苏州睿芯总部大楼
项目面积1.37公顷,建筑面积63038.22平方米,将建设高通量计算核心芯片研发中心、装备与系统研发中心、产品与解决方案中心等创新平台。
未来,苏州睿芯将以此次总部大楼封顶为新起点,持续研发高端处理器芯片,推动高通量计算技术产业化及生态建设,为园区集成电路产业高质量发展提供充沛动力。
关于苏州睿芯
苏州睿芯于2020年落户园区,公司聚焦众核高通量芯片设计,专注于研发拥有自主知识产权的符合国家战略发展需求的RISC-V处理器芯片。
苏州睿芯拥有国内最早开展众核高通量处理器研发的团队,具备二十余年芯片研发经历和从业经验。创始团队长期从事高通量计算机芯片与系统的研制工作,在相关领域拥有深厚的技术积累。
苏州睿芯基于自行研制的CPU与DFU IP核,为大型产业用户定制芯片,实现高通量芯片的ODM设计。目前公司已成功进入国际龙头客户供应链体系,发展成为国内集成电路行业的“领头羊”。
园区早在2005年就被认定为首批国家集成电路产业园。经过近20年精耕细作,形成了涵盖设计、制造、封测、专用设备和材料等关键环节的集成电路全产业链,2023年产值规模近900亿元,占全市近七成,连续三年登榜“中国集成电路高质量发展十大特色园区”。
立足开发建设30周年新起点,园区将持续提供最优的创新生态、全方位政策支撑,营造更加一流的营商环境,全力支持包括苏州睿芯在内的优秀企业加速成长成才、做大做强。