超威半导体中国公司开业
德善慈善救助计划同步启动

　　超威半导体技术（中国）有限公司于3月2日在苏州工业园区正式开业，这个批准投资额达1亿美元的微处理器（CPU）封装测试厂是继1996年美国AMD公司成立闪存封装测试厂后在园区的第二次大规模投资。苏州市市长阎立，苏州市委副书记、园区工委书记王金华，AMD公司董事会主席、总裁兼首席执行官海克特·鲁尔兹等出席了开业典礼。

　　超威半导体（AMD）创办于1969年，公司总部设于美国硅谷，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，致力于为全球通信和计算机行业的客户提供创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。此次，超威半导体技术（中国）有限公司的成立是AMD去年在北京成立大中华区总部后，致力于中国市场的又一重大举措，也标志着AMD在中国苏州制造微处理器承诺的实现。

　　阎立在开业致辞上说，超威半导体技术（中国）有限公司的成立是AMD中国事业发展的新里程碑，也是苏州集成电路产业界的盛事，公司的成立表明了对园区投资环境的肯定。他说，苏州是全球跨国企业投资中国最密集的地区之一，也是中国最具经济活力的城市之一，而园区成立以来，主要经济指标保持着年均40％的增长速度，已经吸引外商投资300亿美元，重点瞄准高科技产业的园区形成了良好的投资环境、颇具规模的高科技产业集群，为AMD参与行业竞争、实现快速发展创造了良好条件。

　　在开业典礼上，由市红十字会、卫生局、飞索半导体（中国）有限公司、超威半导体技术（中国）有限公司共同倡议发起成立的德善专项慈善救助计划同时启动，该计划主要用以帮助我市尿毒症患者，飞索半导体（中国）有限公司、超威半导体技术（中国）有限公司已向该计划捐助了首批20万元启动资金。

　　图 1、苏州市市长阎立和AMD董事会主席、总裁兼首席执行官海克特·鲁尔兹博士为超威半导体技术(中国)有限公司开业揭牌　　　
       2、3月2日上午10时，AMD公司在苏州工业园区新落成的CPU封装测试厂隆重举行开业典礼
       3、苏州工业园区管委会主任马明龙和超威半导体中国有限公司和飞索半导体有限公司执行总裁卢宝财为“德善”慈善计划揭牌

　　专题链接：AMD首席执行官海克特-鲁尔兹访华专题_科技时代_新浪网

              超威半导体技术（中国）有限公司

《苏州日报》2005年3月3日
记者　杨帆