日立在华新建半导体封装材料生产基地

　　日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业（苏州）”。准备投资约25亿日元（约合人民币1.9亿元），形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。
　　在中国，半导体产业正在迅猛发展，日本、欧美、台湾和韩国等著名半导体厂商已相继建立了采取一条龙生产体制的大型工厂，除此之外中国国内各半导体企业也已着手进行半导体生产。该公司认为，在这种形势下，为了切实满足用户需求，必须在本地成立半导体封装材料生产基地。
　　日立化成目前由位于日本茨城县结城市的下馆事务所（南结城）和马来西亚日立化成（槟榔屿州）生产半导体封装材料。此次在中国建立新的生产基地后，将形成约3万吨/年的供货体制。希望到2010年将中国市场占有率由目前的约20%（该公司估计）提高到40%以上，力争市场份额排名首位（发布资料）。

《日经BP社》2005年2月7日
记者　木村雅秀