美商国家半导体苏州芯片厂正式启用

 

　　10月15日，美商国家半导体（苏州）有限公司举行开业典礼，苏州市委副书记、市长杨卫泽，市委副书记、苏州工业园区工委书记王金华，园区管委会主任马明龙，美商国家半导体董事会主席、总裁兼首席执行官贺百恩（Brian Halla）等嘉宾出席了典礼仪式。

　　美商国家半导体公司(National Semiconductor Corporation) 是世界知名的半导体公司，也是硅谷的创始公司之一。40多年来，公司一直活跃于全球半导体，包括多种模拟及混合信号集成电路产品的设计、开发和制造领域，并取得了巨大成功，产品誉满全球。美商国家半导体（苏州）有限公司于2002年8月于苏州工业园区注册成立，公司主要从事半导体产品的研发和封装测试，总投资2亿美元，注册资本6700万美元。公司占地14.6公顷土地，厂房建设于2002年11月正式开工建设，首期厂房建筑面积约52000平方米，已经在2004年上半年完工投入使用，在7月份该厂的首批制成品已正式付运。美商国家半导体已将苏州定位为其在亚洲最大的封装测试生产基地。

　　贺百恩表示：国家半导体若要在中国建基立业，便必须将部分生产工序迁到这个全球最快速增长的半导体市场，只有这样才可贴近中国市场，掌握其发展脉搏。对于国家半导体来说，目前正是一个重要的策略性发展契机。我们也很高兴获得当地政府及各大企业的支持，让我们能够在很短的时间内在苏州工业园区建成一间世界级的芯片厂。

编辑：园网
2004年10月15日