高贸区：全力以赴抓项目 冲刺首季开门红

击鼓催征扬新帆，奋战新年开新局。高贸区坚持“项目为王、实干争先”，以“热辣滚烫”的项目建设势头，注入经济新动力，冲刺首季开门红。

金光科技产业园是园区最大的产业用地更新项目，也是园区当前提升资源集约节约利用水平的前沿阵地和推动产业转型升级的主战场。产业园聚焦重点产业，坚持高效能腾退、高标准建设、高要求择商、高水平服务，截至去年年底，已供地项目22个，其中英特诺、丹纳赫、参天制药、德信芯片等一批重点项目进场、封顶、投产。

德信芯片项目于春节前取得主体厂房总承包工程施工许可证，顺利在金光产业园内启动，实现春节假期不停工，全速推进总体建设。德信芯片项目占地115亩，总建筑面积达14万平米，预计总投资50亿元。项目主要研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。

1月底，利来工业智造项目取得桩基施工许可证。苏州利来工业智造有限公司主要从事汽车和家电零部件产品的研发、生产和销售。利来工业智造项目位于高贸区界浦路以东，北荡甸路以北，总用地面积57亩，建筑面积达5万平方米，总投资5亿元。项目旨在打造集总部运营、项目研发、营销展示、学术交流、配套保障等功能于一体的综合性大型企业总部，将有效提高企业生产制造能力，助力企业吸引人才与合作伙伴，为未来可持续发展奠定基础。

过去一年，高贸区不断盘活区域存量土地资源，优服务、抓项目、强招商、抢进度、促发展，为高贸区经济高质量发展助力。2023年末至2024年初，高贸区进一步推动产业用地更新提速，以“帮代办”服务机制为抓手，推动蓝思科技更新项目、胜浦镇热处理设备厂更新项目、坤泰电磁线更新项目、路芯半导体项目等一批项目接连“拿证”“拿地即开工”。

下一步，高贸区将坚持“项目为王、实干争先”，贯彻亲商服务理念，打造国际一流营商环境，招引更多优质项目高效落地，为高贸区高质量发展提供强劲动力，以优异成绩迎接园区开发建设30周年。

编辑 高贸宣