9月16日上午，TOWA半导体设备中国研发中心签约落地苏州工业园区，未来将依托公司多年来的生产基础，在园区构建集开发、设计、生产和售后为一体的服务体系，推动园区半导体产业链的进一步完善。市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委委员、管委会副主任刘华出席签约仪式，TOWA代表取缔役社长冈田博和线上参与相关活动。
日本TOWA株式会社是全球最大的半导体封装设备厂商，全球市场占有率达到50%以上，在上海、苏州、南通等地设有机构。TOWA半导体设备（苏州）有限公司2002年落户园区，主要从事半导体封装设备的生产，多年来公司不断引进新产品，拓展新业务。此次，TOWA加强创新布局，在园区设立集团首家海外技术研发中心，通过引进世界领先的设备和技术，为中国客户提供更多符合本地需求的个性化服务。
“中国的半导体产业发展前景巨大，优质的市场环境、产业环境、营商环境，是TOWA决定在园区设立研发中心的重要因素。我们既会针对全球的半导体封装设备需求进行开发，也会把握中国市场需求，整合公司现有资源，快速研发新产品。此外研发中心将配备各类最先进的实验设备，为产品研发提供灵活多样的服务和有力支撑。”TOWA上席执行役员兼中国区总裁钮方舜表示，新的研发中心成立后将通过成果转化，显著带动TOWA半导体设备（苏州）有限公司的产能和销售收入快速增长，预计2021年-2025年形成销售额近35亿元。
园区是中国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术水平较领先的区域之一，目前集聚半导体企业545家，去年实现营收883.8亿元，同比增长16.3%，今年4月，园区获批国家第三代半导体技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
作为改革开放的高地，园区累计吸引外资项目5000多个，实际利用外资近350亿美元，101家世界500强企业投资了166个项目。同时，园区也是日本在华投资最密集的区域之一，目前区内已集聚日资企业750余家。园区积极抢抓自贸区建设、长三角一体化等重大发展机遇，着力深化改革，不断扩大开放，持续推动产业转型和创新发展。今年以来，园区不断加强与跨国企业总部的联系交流，搭建东京国际商务合作中心、日资企业圆桌会等平台，促进更多日本企业参与中国创新发展，更多中国企业走向国际舞台。
编辑 唐晓雯 摄影 陈雨禾
2021年9月16日
