返回管委会首页
繁體|English|日语
新闻中心
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 媒体聚焦

量产后年产能达1300万片芯片

量产后年产能达1300万片芯片

博格华纳二期扩建项目在苏州工业园区奠基

博格华纳二期扩建项目在苏州工业园区奠基

苏州日报 时间:2021-11-25 09:37
时间:2021-11-25 09:37|来源: |浏览量:|字号:

昨天,博格华纳苏州二期扩建项目在苏州工业园区奠基。该项目总建筑面积22474平方米,包含高四层的博格华纳驱动系统苏州研发中心大楼和一幢高两层的生产车间,预计2022年12月竣工。项目正式运营后,博格华纳驱动系统苏州研发中心可容纳约450名员工;2023年年中正式量产后,苏州工厂年产能将达1300万片Viper芯片和180万台新能源电机控制器。副市长杨知评出席奠基仪式。

世界500强企业博格华纳是全球最大汽车零部件供应商之一。在去年完成与德尔福的业务收购整合后,博格华纳结合集团战略目标,将其在园区的公司升级为集团动力驱动事业部亚太区总部,并决定设立苏州研发中心,扩大生产规模,引入绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装测试产线。此次在园区奠基的二期扩建项目,是博格华纳中国战略的重要里程碑,将进一步夯实企业在新能源汽车的功率电子及控制器模块方面的研发制造能力。

近年来,园区积极推动制造业向产业链、价值链高端转型提升,越来越多的国内外优秀企业在园区设立先进制造、研发中心、功能机构和区域总部,成为园区高质量发展的新亮点。目前,园区已累计吸引外资项目近5000家,101家世界500强企业投资了166个项目,拥有上市企业53家,各类新型研发机构500多家,经认定的省级总部数量居全省第一。

驻园区首席记者 董捷

《苏州日报》2021年11月25日A02版

分享到:
打印此页|关闭窗口