2月3日，苏州工业园区召开集成电路产业发展工作领导小组会议，加快打造产业氛围浓厚、产业集聚突出的集成电路产业集聚区，加快推动园区集成电路产业迈新步谱新篇，为全市打造一流的集成电路产业创新集群勇挑大梁、多作贡献。市委常委、园区党工委书记沈觅出席会议并讲话，园区党工委副书记、管委会主任林小明作具体部署，园区党工委副书记、管委会副主任吴宏主持会议。
集成电路是信息社会的“根基”和现代工业的“粮食”，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一。自2005年获评首批国家集成电路产业园以来，园区一直致力于推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，涌现一批骨干龙头企业，掌握一批关键核心技术，形成良好的产业发展生态。去年，园区专门出台推进集成电路产业发展的行动计划和具体措施，成立专项工作领导小组，集成电路产业规模达804亿元，同比增长14%，核心三业（设计、制造、封测）营收规模达481亿元，集聚效应不断提升，为园区高质量建设集成电路产业创新集群奠定了坚实的基础。
会议听取经发委关于园区集成电路产业创新集群发展工作推进情况和元禾控股关于集成电路产业公司、载体、基金设立相关工作推进情况的汇报，审议园区集成电路产业发展工作机制、年度目标任务清单及园区集成电路产业创新集群发展推进大会方案，相关人员和部门作交流发言。
沈觅在听取相关汇报后强调，集成电路产业是园区重点打造的产业创新集群，要发挥好领导小组、工作专班机制作用，举全区之力、双组长挂帅，加快推动园区集成电路产业迈新步谱新篇，构建具有核心竞争力、自主可控的产业发展生态，为全市打造一流的集成电路产业创新集群勇挑大梁、多作贡献。沈觅要求，要进一步做大产业规模能级，借鉴园区新兴产业培育发展经验，推动产业链、创新链、资金链、人才链深度融合，积极实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，推动设计业、晶圆制造、装备材料、封测业企业加速发展，加快打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新集群发展新高地。要进一步做强企业创新主体，建立完善集成电路重点企业培育机制，主动服务、加快进度，推动企业早日投产达产，不断提升全产业链资源整合能力，尽快放大产业集聚效应，巩固提升比较优势。要进一步做实人才平台支撑，充分发挥好国资产业公司的带动功能作用，运营好园区集成电路产业投资发展有限公司，实现集成电路产业集聚、服务集聚、资金集聚，不断提升产业人才技术实力，形成园区集成电路产业集聚效应。要高质量办好集成电路产业创新集群发展推进大会，积极举办各类展会、论坛活动，打造专业化、国际化、高水平的园区集成电路品牌活动，搭建高质量产学研用交流平台。要进一步加大产业招商力度，主动出击，拒绝躺在“功劳簿”上，加强招商干部队伍磨砺，继续加大招商力度，借鉴学习其他先进地区的经验做法，发挥各个地方商务中心“前哨”作用，推进项目落地达产，推动招商工作走在前列。
林小明在做具体部署时指出，要明确思路，落实各项任务，加强统筹协调，加快形成集成电路产业发展合力。要强化布局，加强分析研判，强化赛道布局，加强产业图谱、招商图谱、人才图谱的迭代完善，针对性地做好重点项目的规划布局。要加强制度设计，加大政策支持，强化产业导向和资金投入。要做好项目引育，做大存量、做强增量，精准发力，抓好重点项目的招引和扶持。要强化生态营造，推动在集成电路产业人才培训、载体建设、研发创新、产业基金等方面合作，加快筹备集成电路产业基金。
园区党工委、管委会、人大工委领导刘华、倪乾、卢渊、杨帆、邹小伟、郭纲，园区集成电路产业发展工作领导小组成员单位相关负责人出席会议。
编辑 朱霜 摄影 周志杭
2023年2月4日
