[打印页面][关闭页面][字号:]

总投资18亿元产研基地开工

时间:2022-01-05 10:11|来源:|浏览量:

推动“一区两中心”建设,苏州工业园区开年布局“先手棋”。昨天,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地在园区开工建设。据悉,该基地首期占地105亩,总建筑面积超20万平方米,总投资超18亿元,带动投资预计超50亿元,计划2023年12月底竣工。作为园区打造第三代半导体产业集群和创新高地的重大基础设施,该基地建成后,将与园区微纳制造(MEMS)中试平台形成紧密联动,实现第三代半导体技术与微纳制造等两大细分领域相互促进的发展态势。

去年3月,国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、国家新一代人工智能创新发展试验区核心区三大国家级平台落户园区。“一区两中心”的落地,是园区承担国家战略需要的又一次探索。当前,园区正深入贯彻苏州市第十三次党代会精神,加快“建设世界一流高科技园区、一流自贸试验区,打造苏州城市新中心”。此次开工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地,是园区整合资源、集中发力、协同攻关,全力推动第三代半导体产业再增新优势的实际行动。

该基地首期包括国家第三代半导体技术创新中心、汉天下研发中心、东微半导体总部和镭明激光总部等部分定建企业,将布局建设符合第三代半导体创新的3万平方米高标准洁净厂房和化学品库、废水处理站、110千伏电站等配套设施,以及8英寸BAW(体声波)滤波器及射频模组生产线,半导体高端激光研究中心,晶圆与器件性能测试研发工程中心等。建成后将加速推动第三代半导体材料、设备,以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展,辐射集聚50到100家企业,有力支撑第三代半导体技术关键技术攻关和科技成果转化。

此次开工,打响了园区“一区两中心”新年建设第一枪。近年来,园区聚焦国家战略需要,布局发展第三代半导体产业并全力构建产业创新生态。目前,在上游衬底及外延材料、中游芯片器件、下游封装测试及集成应用等领域,培育了纳维科技、晶湛半导体、汉天下、东微半导体、镭明激光等一批领军企业,形成了以“产品设计-晶圆制造-封装测试”为核心,以关键设备、原材料、产业服务为支撑的半导体产业链。同时,在射频微波、功率器件、新型显示等细分领域拥有坚实的产业基础,涌现出一批重大创新成果,部分关键核心技术在国际上处于并跑、领跑状态,辖区高端人才、从业人员总量均居全国首位。

驻园区首席记者 董捷

《苏州日报》2022年01月05日A03版

分享到:
打印此页|关闭窗口