年产60亿颗 智能化新工厂落成

引力播  近日，嘉盛先创科技（苏州）有限公司新建集成电路封装测试生产基地项目在苏相合作区落成。项目占地面积约100亩，注册资本8000万美元。

嘉盛半导体成立于1972年，是世界领先的半导体封装与测试供应商，总部位于马来西亚，隶属于马来西亚最大集团公司之一的丰隆集团旗下的马来西亚太平洋工业集团（MPI），主要为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者，产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上，销售网络遍布欧美、亚洲各地。

企业在中国发展已超二十年，位于苏州工业园区的嘉盛半导体（苏州）有限公司于2002年3月设立，2004年开始量产，占地面积约6万平方米，主要产品涵盖射频、电源管理和控制、静电保护、传感器、微控制单元等多种芯片的封装测试。此次在苏相合作区落成的新厂房，规划建筑面积约14万平方米，按照工业4.0的要求，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂。

据悉，该项目计划分两期建设，其中一期建筑面积7.7万平方米，将于3月完成产品内部认证，4月试生产及可靠性认证，9月开始量产，最终形成年生产集成电路封装测试产品60亿颗的生产能力。

苏相合作区作为苏州工业园区和相城区合作共建的新兴板块，近年来在市委、市政府和“两区”坚强领导下，充分发挥坚实的产业基础、便捷的区位交通以及“两区”政策叠加等资源优势，聚焦打造高端制造集聚区目标，全力以赴拼经济、稳增长、促发展。自2020年启动实体化运作以来，合作区主要经济指标连续五年保持稳健增长，2024年完成规上工业产值超500亿元，年均增速21%，一般公共预算收入约15亿元，年均增速22.3%。

产业项目是支撑苏相合作区高质量发展不可或缺的“四梁八柱”。目前，合作区已集聚包括马来西亚嘉盛半导体、日本大福自动搬送设备、美国罗杰斯功能材料、赣锋锂电、日本IHI寿力压缩机、阿诗特储能系统等为代表的一大批高端制造产业项目，发展动能强劲。嘉盛先创科技新厂房投用后，将为苏相合作区“高端制造集聚区”建设再添新动力。（苏报融媒记者肖瑶文/图/摄制）