科阳半导体12英寸TSV及车规CIS先进封装项目5月量产

新华财经南京2月24日电（记者刘巍巍）记者24日从苏州工业园区苏相合作区获悉，位于该区的知名晶圆级封测企业苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”），新建的集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目完成打样，预计5月量产。

TSV封装技术被视为目前最先进的半导体封装技术之一。2022年10月，科阳半导体自筹资金建设集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目，总投资额超5亿元，年产能3.6亿颗。项目量产后，可提高企业集成电路高端封装水平、扩大产能规模，提升产品市场份额、行业地位和竞争优势。

科阳半导体是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，总资产超6亿元，员工500余人，年产芯片30亿颗，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商，产品应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子等领域。

近年来，随着5G通讯商用、手机多摄方案的推行以及车载电子、安防产业的发展，CIS传感芯片需求暴涨、产能紧缺。科阳半导体积极布局、稳步扩产，2023年底前还将投资1亿元启动建设二期厂房。