强一半导体获亿元融资，加速3D MEMS垂直探针卡研发推广

近日，苏州工业园区科技招商中心引进企业强一半导体（苏州）有限公司正式完成数亿元D轮融资。参与本轮融资的机构包括：国发创投、君海资本、中信建投资本、基石投资、君桐资本、融沛资本和泰达资本。本轮融资将用于推进3D MEMS垂直探针卡的研发、生产和销售。 

强一半导体成立于2015年8月，是一家专注于半导体测试探针卡的研发、生产及销售的公司。探针卡是测试机台与待测晶圆之间非常重要的媒介，通过探针卡之探针与晶圆上的焊垫或凸块接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，判别裸片的好坏，减少切割后的不良品进入后段的封装制程，降低 IC 生产成本的浪费，是半导体生产测试过程中的关键必备部件。 

强一半导体是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的测试需求。同时公司正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。 

国发创投表示，中国已成为全球最大的集成电路市场，存储芯片和先进封装需求提升叠加国产加速，高端MEMS垂直探针卡因具备附加值高、市场规模大和国产化率低等特点，存在很大的进口替代空间。强一半导体的产品已在国内IC产业链得到广泛认可，完成对行业头部客户的导入与批产，伴随着3D MEMS垂直探针卡的批量产业化，将为强一半导体在未来几年迎来高速发展奠定基础。国发创投也将不断支持强一半导体进行产品迭代和商业拓展。 

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