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加速芯征程!CHIPWAYS(琪埔维)完成3亿元A+轮融资

时间:2021-12-24 18:32:00来源:     本文被阅读次数:

近日,苏州工业园区科技招商中心引进企业CHIPWAYS(芯路/琪埔维),宣布完成3亿元A+轮融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投,并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。 


CHIPWAYS是一家汽车半导体芯片设计公司,专注于汽车智能核心芯片的研发与销售。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键核心技术,是中国汽车芯片产业创新战略联盟的理事单位,同时,作为国内最早专注汽车半导体芯片的代表企业,CHIPWAYS参与了国内《节能与新能源汽车技术路线图》与《节能与新能源汽车技术路线图2.0》的制定工作。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家,以及多位海归博士等。 

在完成融资的同时,CHIPWAYS还发布新能源电池管理系统汽车电子系统一站式车规级芯片套片解决方案。作为国内唯一一家实现ASIL-B和ASIL-C级量产的汽车半导体厂商,CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS “turnkey” 解决方案,包括:车规级BMS AFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微控制器MCU系列芯片,以及相应的工具、算法和软硬件方案及服务。 

CHIPWAYS(芯路/琪埔维)创始人兼董事长秦岭博士表示:“公司创业伊始,就没有从传统工业级和消费级芯片切入,而选择了面向难度极高的车规级芯片平台的打造和研发。国产汽车半导体之路犹如珠峰北坡般险峻,我们通过产业链的紧密配合,团队强大的耐心,坚韧和死磕的精神,希望把国产汽车芯片铺满祖国的条条大路。历经展讯10年创业成功拓宽了我们的视野,二次创业在团队、技术、产品定位和资源的综合实力更给了我们相当大的底气,让公司有信心比肩国际汽车芯片巨头,赋能国内汽车产业发展。CHIPWAYS现已拥有几十家国内外客户业务,还在逐步扩大以实现更多车型上量产;同时正在导入国际品牌巨头。本轮资金将加速公司进程和步伐。” 

2006年园区就抢抓机遇,前瞻布局第三代半导体产业。经“十年磨一剑”精耕细作,园区引进了中科院苏州纳米所等一批“国字号”科研院所,集聚了全国80%的氮化镓国家级重点人才,参与了全国60%的氮化镓国家标准制定,突破了一系列“卡脖子”技术,已成为国内最具影响力的第三代半导体技术和产业高地。今年3月,园区获批建设国家第三代半导体技术创新中心,为进一步聚力创新、推进第三代半导体产业高质量发展增添了强大动力。发力建设“一区两中心”,园区将继续重点支持半导体产业发展,为企业提供成熟的产业配套和服务,让更多优秀的在这片沃土上开启新征程。

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