一年三次融资！新美光A+轮融资超1.5亿

近日，园区企业新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投，其中老股东继续追加投资。截至目前，新美光半导体一年内连续完成三轮融资，累计融资规模已超2亿元。

本次融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的生产和研发，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将加快新美光在中国半导体设备上游核心零部件和耗材产业布局。据悉，伴随融资完成，新美光核心产品也已正式量产并形成稳定销售。 

新美光（苏州）半导体科技有限公司成立于2013年，致力于先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料的工艺开发及产业化，提供全面的半导体硅片和硅部件解决方案。新美光荣获2015年苏州工业园区第九届科技领军人才，高新技术企业，江苏省科技型中小企业,苏州股交中心新兴层（“新四板”）首批挂牌企业，苏州工业园区瞪羚培育企业，上市苗圃培育企业，苏州市瞪羚计划入库企业。公司获得了多项国家发明和新型专利。 

新美光半导体创始人夏秋良先生表示：新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展，其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材，但原材料高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新美光历经三年时间的研发，于2020年成功研制出长度超1米、纯度11个9的450mm高品质半导体级单晶硅棒，为国内首创，实现了自主可控，并且获得了国外客户的高度认可。2022年初新美光半导体将搬入由苏州工业园区城市重建有限公司定建的新厂房，届时，新美光的规模将会登上一个新的台阶。 

此外，新美光半导体与材料科学姑苏实验室达成了联合研发合作，共同出资研发用于300mm集成电路7纳米以下先进制程的碳化硅部件，提前布局前沿新一代产品的研发和技术储备。 芯片半导体是国之重器是一个国家国力和生产力的重要表现，园区举行第三代半导体产业“十四五”规划启动会暨江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会，启动第三代半导体产业“十四五”规划编制，深入探讨江苏第三代半导体研究院的未来发展战略，进一步明确园区第三代半导体产业的重点发展方向。 

当前“一带一路”、长三角区域一体化发展、自贸区建设等叠加实施，园区将抢抓前所未有的发展机遇，目标世界一流，打造世界级纳米技术应用产业集群。