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「科技创享汇」:从通信芯片发展的角度浅谈中国的“芯希望”

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826日,由苏州工业园区科技和信息化局主办的“科技创享汇”在现代大厦举行。本期,特别邀请了中国科学技术大学信息学院教授、博士生导师林福江教授,带来题为《从通信芯片发展的角度浅谈中国的芯希望》的精彩讲座。


“芯”机遇,同样也面临着“芯”挑战。林福江回顾了自己创业的“芯程之路”,虽然艰苦,但有满足感。他通过自身丰富的从业经历,梳理了微波+微电子在通信IC发展趋势,结合新材料、新器件和新工艺在继续发现和发展的现状,提出自己对国产通信芯片发展的思考。当前,国内企业只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力,整体水平与国际标杆企业还有较大差距,尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。

 

拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队,在最基础的器件模型构建、器件设计制造,以及最复杂的片上系统(SoC)芯片和应用系统集成领域拥有丰富经验,林福江指出,除了投入研发资金外,国内企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师来加入我国的芯片产业发展。芯片设计者是“王”, 但也有夹心饼之“痛”。通讯技术非单一性质的,混合和全方位的“多面”发展必将成为趋势。林福江认为,想成芯片之“王”,必须实现智能跨界,而不是所谓意义上的“苦干”。在他表看来,智能硬件微系统集成也要“3D”,是必然和长线。

 

在他的高瞻远瞩下,科大亨芯将继续聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及卫星通信芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造,充分发挥林福江带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势。此外,科大亨芯还将整合全球人才资源,采取“边研发,边产业化”的策略,快速完成阶段性科研成果向工艺和生产技术的转化。面向未来,科大亨芯将继续不断向全球通信产业链高端进军,提高自主创新能力,打造国内实力领先的射频、微波及高速光电芯片供应商,推动科大亨芯成为高端半导体材料及芯片设计制造的IDM(集成设计制造)公司。

 

作为助推园区科技创新发展的一线实践者,园区科信局每周都会进行这样的业务“充电”。自2016年起,科信局每周开展一场“科技创享汇”活动,鼓励科技条线全体员工主动学习,“不断掌握新知识新技能,做到在创新发展中不落伍不掉队”,扎实践行《园区工作人员行为导则》。