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科技政策

苏州工业园区集成电路设计企业流片及测试费用补贴实施细则

日期:2017年04月06日 16:54

为扶持园区集成电路设计企业的发展,鼓励企业开展自主项目的研发,根据《园区管委会关于实施创新驱动战略、进一步鼓励科技创新的若干意见》(苏园管规字〔2014〕9号)的精神,特制定本实施细则如下:

第一条:本细则所涉及的补贴项目包括企业在芯片开发时进行的MPW投片项目(含企业第一次独立投片费用)、测试验证项目。

第二条:本细则针对的企业是在苏州工业园区注册的集成电路设计企业。

第三条:办理程序

1、申报时,企业如实填报项目补贴申请表并加盖单位公章;同时提供加盖单位公章的付款发票复印件,报送园区科技和信息化局。

2、经园区科技和信息化局审核通过,按照统一的流片及测试费用补贴标准发放补贴。

第四条:集成电路设计企业流片及测试费用补贴按年度进行申请及发放。

第五条:对同规格产品只补贴首次流片费用(含MPW或企业第一次独立投片费用)、测试验证费用,各企业每年累计享受的补贴金额不超过40万元。

第六条:如发现有弄虚作假骗取补贴的情况,将追回补贴款项,取消以后享受同类补贴的资格。

第七条:本细则由苏州工业园区科技和信息化局负责解释。

附件1:园区集成电路设计企业流片及测试费用补贴标准

附件2:园区集成电路设计企业流片及测试项目补贴申请表

苏州工业园区科技和信息化局

二○一七年四月五日

附件1:园区集成电路设计企业流片及测试费用补贴标准

MPW投片项目

MPW流片企业

工艺

补贴比例

备注

园区内晶圆制造企业

0.6/0.5um

50%

补贴金额不超过3万元人民币

0.35/0.25 um

补贴金额不超过6万元人民币

0.18um

补贴金额不超过12万元人民币

0.13um及以下

补贴金额不超过20万元人民币

园区外晶圆制造企业

0.6/0.5um

30%

补贴金额不超过2万元人民币

0.35/0.25 um

补贴金额不超过4万元人民币

0.18um

补贴金额不超过8万元人民币

0.13um及以下

补贴金额不超过12万元人民币

 

第一次独立投片

片企业

工艺

补贴比例

备注

园区内晶圆制造企业

0.35/0.25 um

15%

补贴金额不超过10万元人民币

0.18um

15%

补贴金额不超过16万元人民币

0.13um及以下

15%

补贴金额不超过20万元人民币

园区外晶圆制造企业

 

10%

补贴金额不超过10万元人民币

测试项目

测试业务承担企业

补贴比例

备注

园区内测试企业或平台

40%

补贴金额不超过5万元人民币

园区外测试企业或平台

20%

补贴金额不超过2万元人民币

 

附件2园区集成电路设计企业流片及测试项目补贴申请

                                                               编号:   

申请公司名称(盖章)

 

注册地

 

公司地址

 

传真

 

公司法人

 

电话

 

电子邮箱

 

申请联系人

 

电话

 

电子邮箱

 

开户银行

 

  

 

项目名称

 

项目类别

项目种类              

01. MPW投片项目  02. 第一次投片

03. 测试验证项目  04. 其他项目 

项目合作者

MPW流片中介       

流片或投片企业:       

测试验证企业:        

项目情况简介

 

(技术说明、市场情况等)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MPW加工

MPW名称/加工时间/工艺/面积/加工费)

测试情况

(厂家/合同金额/付款时间)

 

 

 

 

 

 

企业申请

补贴费用

 

科信局意见

 

                 

 

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